电子元器件行业2012年市场开始回暖
规划提出：将提高芯片设计销售收入的占比至三成以上，芯片制造、封装测试占六成左右，形成三业均衡结构，增强专用设备、仪器及材料对行业的支撑作用。培育 5-10 家销售收入超过20 亿元的骨干设计企业，1 家进入全球设计企业前十位；1-2 家销售收入超过200 亿元的骨干芯片制造企业；2-3 家销售收入超过70 亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。
电子行业 2012 年1-2 月市场行情回顾
1、国内电子行业指数表现
2012 年年初以来沪深300 涨幅为14.25%，电子行业表现较为活跃，其中半数以上跑赢大盘。半导体材料，LED，PCB，被动元件和显示器件涨幅均超过20.00%；而其他类电子，集成电路，电子系统组装，光学元件和电子零部件制造等板块则落后于大盘涨幅。
1 月份以来，宏观数据和行业景气度逐渐显现回升迹象，继2011 年电子元器件行业四季度业绩的历史低点出现后，2012 年电子行业指数累计涨幅达17.04%，跑赢大盘2.79 个百分点，在23个行业中涨幅排名第六，涨幅前五的行业分别为有色金属、家用电器、房地产、交运设备和综合。
全球光伏生产设备销售额比上年增长40.00%，达到104 亿美元，预计2011 年将达到124 亿美元，同比增长24.00%。从区域市场来看，2010 年中国大陆地区占全球市场51.00%的份额，预计未来5 年还将继续保持这一较高比例。据此，可以判断到2015 年我国光伏设备将继续保有巨大市场空间。
重点发展集成电路、太阳能电池、新型元器件、通信与网络、半导体和集成电路、数字电视。
集成电路生产设备：实现 8 英寸0.13 微米集成电路成套生产线设备产业化，12 英寸65 纳米集成电路制造装备实现产业化，研发成功45 纳米-32 纳米制造装备整机产品并进入生产线应用。研发出8～10 种前道核心装备、12～15 种先进封装关键设备并形成批量生产能力。缩小我国集成电路设备、工艺技术水平与当时国际先进水平的差距，除光刻机外基本缩小到1 代甚至基本同步。
太阳能电池生产设备：实现多晶硅及单晶硅生产、切割、清洗设备产业化；全自动晶硅太阳能电池片生产线设备研发及产业化；薄膜太阳能生产设备产业化，技术达到国际先进水平。
新型元器件生产设备：实现中小尺寸 OLED 生产设备研发及产业化，在AM-OLED 产品生产工艺和制造设备研发上取得突破；表面贴装设备除自动贴片机外达到国际先进水平；集成电路后封装设备、液晶显示器件后工序设备、发光二极管（LED）设备（除MOCVD 外）、片式元件设备、净化设备、环境试验设备接近国际先进水平。
电子仪器总体技术水平达到 2005 年前后国际先进水平，在新一代移动通信、数字电视、绿色环保等应用领域的电子仪器基本达到与国际先进水平同步。
集成电路“十二五”规划利好IC 芯片产业
“十二五”期间实现集成电路产量超过1500 亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18.00%，占世界集成电路市场份额达到15.00%左右，满足国内近30.00%的市场需求。