新能源为电力电子器件市场带来了哪些机遇？
就目前来看，电力电子器件市场在以下四个领域的未来发展前景依然是非常被看好的：第一，传统领域，其中的中低压变频器等依然拥有巨大的市场。第二，新能源领域（如太阳能发电、风力发电、电动汽车、变频家电），无论从技术角度来说还是市场情况来说他们都是未来发展的重点。第三，基础建设领域，包括高铁、货运机车、地铁；第四，电力传输领域，其中的SVG/STATCOM/HVDC等都将会有比较良好的发展前景。
三菱电机株式会社（以下简称三菱电机）将参加2012年6月19-21日在上海世博展览馆举办的PCIMASIA2012电力电子、智能运动、可再生能源与能源管理国际展览会暨研讨会。对此PCIMASIA2012主办单位特别采访了三菱电机半导体中国区总经理谷口丰聪先生，分享他对市场的看法和三菱电机半导体成功经验。
目前，三菱电机已经将压注模封装技术应用到IGBT模块上，开发了汽车专用EVT-PM模块和工业马达驱动专用IGBT模块，并逐步推向市场。新开发的EVT-PM模块，IGBT硅片上集成了电流和温度检测，实现硅片级品质追踪，功率循环寿命(PowerCycleCapability)和温度循环寿命(ThermalCycleCapability)可以达到传统工业模块的30倍。
在不远的将来，三菱电机将推出采用压注模封装技术的铁路牵引变流器用专用T-PC高压IGBT模块。6月19日，我们的工程师马先奎先生将在PCIMASIA2012研讨会的“先进的IGBT模块”论坛上有一个题为“合理采用新一代IGBT模块的逆变器”的演讲，朋友们可以在现场做面对面的了解。
此外，随着我们国家的经济结构调整、劳动力成本的增加，相信伺服和数控机床领域在未来也会有长足的发展。所以，未来将会有越来越多的行业对电力电子领域提出更多、更新、更高的要求。
电力电子器件研发遇到的挑战有哪些，采用什么应对方法？
谷口丰聪：电力电子器件研发遇到的最大挑战是功耗和结温。目前的第六代IGBT模块允许最高结温可以达到175度摄氏，为了进一步降低现行IGBT的损耗，三菱电机正在研发第七代IGBT硅片。
Q3.可否分享三菱电机一些独特的技术或者方案？
谷口丰聪：三菱电机在1986年提出智能功率模块(IPM)的设计概念，并于1989年实现批量生产，这是世界电力电子产业发展史上里程碑式的发明。
三菱电机也是功率模块压注模（Transfer-molding）封装技术的先驱者，早在1996年我们就用该技术了开发双列直插型智能功率模块(DIPIPMTM)，这种模块在中国的变频家电市场占有60％以上的份额。