半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
-----硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备
-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备
-----减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品
-----探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信
-----方案、设备、元器件、新材料、应用；
感谢您对我司举办的“第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会”（Semicon China 2020）的关注和支持,请参阅以下说明，
了解进一步信息：
1、请与我们官网下方联系人取得联系，取得平面图纸、展览详情等资料，或点击下载邀请函及参展申请表。
2、在同销售同事联系、取得及时更新的平面图后，根据自己公司的需求选择适当位置，即图纸中空白处位置，确定展位后请填写参展申请表（合同、对应
发票开具信息等）传真或邮件给相关负责销售同事。
3、销售同事将申请表递交法务出具格式合同，形成电子版后，邮件发给贵司，确定展位位置、租用费用和我司所需提供的基本服务信息。
4、合同电子版确认无误后，请给予销售人员回复，走章证流程，处理合同签章事宜。
5、根据合同约定的付款时间，支付相关费用，将付款凭证传真给销售同事。
6、销售同事同财务部门确认款项到账后，开具发票快递给贵司。
7、上述流程执行完毕后，销售同事将参展手册（纸质或电子版）发送给贵司。
8、根据参展手册要求，填写相关会刊及需确认的若干表格，根据表格中说明发给组委会。
